AIインフレが再び拡大：樹脂価格が10%上昇、PCB上流全体にインフレ波及
2026年第2四半期のマクロ的な視点から見ると、世界の電子材料市場は「コスト主導」と「構造的な供給不足」が絡み合う深い変革を経験しています。最近、Kingboardなどの覆銅板（CCL）大手企業が基板およびPP半硬化シートの価格を一律10%引き上げると発表しました。この動きは、3年にも及ぶ在庫削減サイクルが正式に終わったことを示すだけでなく、上流の樹脂や電子用ガラス繊維布などのコア原材料が実質的な供給縮小期 に入ったことも明らかにしています。
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モルガン・スタンレーの最新レポートによると、Google、Meta、Microsoftなどのテック大手は、総額1.3兆ドルを超えるオフバランスシートコミットメントを蓄積していることが明らかになった。調達義務の履行前は、脚注でのみ開示されており、6750億ドルのリースコミットメントは未だにバランスシートに計上されていない。電力PPAは契約条項の違いから、リース、調達、またはデリバティブのいずれかに分類されうる。ペイアズユーゴー契約は、すでに第三者資金調達構造に深く組み込まれている。Oracleのコミットメント規模は将来キャッシュフローの7倍に達しており、AI需要の予想が逆転した場合、これら綿密に設計された会計処理は隠しきれなくなる可能性がある。
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