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QualcommのCEOは、HBC第1世代のテープアウト作業が完了したと述べた。

QualcommのCEOは、HBC第1世代のテープアウト作業が完了したと述べた。

智通财经智通财经2026/07/30 11:51
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高通(QCOM.US)の最高経営責任者(CEO):HBC第一世代のテープアウト作業を完了した。
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