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TSMC acelera a expansão de seus negócios de empacotamento avançado nos Estados Unidos e em Taiwan

TSMC acelera a expansão de seus negócios de empacotamento avançado nos Estados Unidos e em Taiwan

格隆汇格隆汇2026/04/13 00:41
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格隆汇, 13 de abril — De acordo com a Jinse Finance, a capacidade de encapsulamento avançado da TSMC está em falta tanto em Taiwan como nos Estados Unidos, com expansões de produção aceleradas em ambos os locais. Segundo fontes do setor, para acompanhar o rápido crescimento das aplicações de IA tanto no ecossistema Apple quanto em outros, a TSMC está totalmente empenhada na construção de sua primeira fábrica de encapsulamento avançado (AP9) nos Estados Unidos, prevista para entrar em operação em 2028, produzindo produtos de encapsulamento InFo e CoWoS. Em Taiwan, a empresa irá acelerar a expansão da capacidade de SoIC, com expectativa de atingir uma capacidade mensal de produção de 40 mil wafers em 2027.
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