A primeira fábrica de encapsulamento avançado de HBM da SK Hynix (SKHY.US) nos EUA inicia oficialmente a construção, com investimento superior a US$ 4 bilhões e início da produção em massa previsto para 2029.

De acordo com o aplicativo de notícias financeiras Zhitong, a gigante sul-coreana de chips de memória SK hynix (SHKY.US) realizou nesta quinta-feira a cerimônia de lançamento da pedra fundamental de sua fábrica avançada de encapsulamento de chips de memória em Indiana, EUA. Este projeto, com investimento superior a US$ 4 bilhões, será a primeira base de encapsulamento avançado de memória de alta largura de banda (HBM) da SK hynix nos Estados Unidos e é também um dos projetos-chave para promover a localização da cadeia de suprimentos de semicondutores críticos no país.

Com o investimento contínuo em infraestrutura de inteligência artificial, a HBM tornou-se um componente essencial dos sistemas de aceleração de IA mais avançados de empresas como Nvidia (NVDA.US). A SK hynix planeja expandir ainda mais sua capacidade de produção de HBM por meio do projeto em Indiana e fortalecer sua presença na cadeia de suprimentos de chips de IA nos EUA.

O CEO da SK hynix, Kwak Noh-Jung, afirmou durante a cerimônia que a sala limpa da fábrica deverá entrar em operação até outubro de 2028, com a produção em larga escala dos produtos de próxima geração de HBM programada para o segundo semestre de 2029. Após o início pleno das operações, o projeto se tornará um importante polo de produção de HBM da SK hynix nos Estados Unidos, estimando-se a contratação direta de cerca de 1.000 funcionários.

A empresa afirmou que as wafers produzidas na Coreia no futuro serão enviadas a Indiana para encapsulamento avançado e teste local, antes de serem fornecidas aos clientes nos EUA. Isso significa que a fábrica não será responsável pela fabricação inicial das wafers, mas sim pelas fases cada vez mais críticas de encapsulamento avançado e testes no processo de produção da HBM.

A memória de alta largura de banda tornou-se um dos produtos semicondutores mais essenciais na atual onda global de investimentos em hardware de IA.

À medida que o tamanho dos modelos de IA aumenta, GPUs e aceleradores de IA precisam processar volumes crescentes de dados, e a memória tradicional não consegue atender às necessidades de velocidade e largura de banda de transmissão de dados. A HBM, ao empilhar múltiplos chips DRAM em camadas, pode aumentar significativamente a largura de banda de transmissão de dados, tornando-se um componente vital nos sistemas de aceleração de IA mais avançados da Nvidia.

A demanda crescente por servidores de IA também impulsionou o rápido crescimento da SK hynix, que atualmente é a segunda maior empresa em valor de mercado na Coreia, atrás apenas da Samsung Electronics. A Samsung também se beneficia do rápido aumento da demanda por HBM e outros chips de memória.

O projeto da SK hynix em Indiana recebeu apoio da Lei de Chips e Ciência dos EUA. De acordo com o plano relevante, a empresa pode receber até US$ 458 milhões em subsídios diretos e até US$ 500 milhões em empréstimos, totalizando potencialmente US$ 958 milhões em apoio governamental.

A Lei de Chips e Ciência foi sancionada em 2022 com o objetivo de reduzir a dependência dos EUA da produção de semicondutores no exterior e promover o retorno da fabricação de chips, encapsulamento avançado e capacidades de P&D ao país.

Kwak afirmou que esta fábrica ajudará a fortalecer a cadeia de suprimentos doméstica de chips de IA nos EUA. A SK hynix continuará expandindo seus investimentos e parcerias no país, almejando se tornar um parceiro importante no desenvolvimento da indústria de IA dos EUA.

Comparada ao simples aumento da capacidade de fabricação de chips, outra relevância do investimento da SK hynix está no encapsulamento avançado.

À medida que a miniaturização dos processos tradicionais se torna cada vez mais desafiante, integrar múltiplos chips diferentes em um único encapsulamento, ou até mesmo empilhá-los verticalmente por meio de técnicas avançadas de encapsulamento, tornou-se uma estratégia essencial para melhorar o desempenho de chips de IA.

Por muito tempo, o encapsulamento avançado tem sido um elo relativamente frágil na cadeia de suprimentos de semicondutores dos EUA.

A decisão da SK hynix de construir uma base de encapsulamento de HBM nos EUA, levando wafers produzidas na Coreia para serem finalizadas e testadas em solo americano, permitirá que parte da cadeia crítica de fornecimento de chips de IA seja gradualmente transferida para dentro dos EUA. A empresa estima que o projeto, através da construção, operações e cadeias de fornecimento relacionadas, pode criar cerca de 7.000 empregos diretos e indiretos.

Atualmente, a companhia está avaliando mais de 100 fornecedores potenciais de materiais, componentes e equipamentos semicondutores. Se parte dessas empresas investir na região em torno da nova fábrica, há potencial para formar um ecossistema industrial semicondutor ainda mais completo.

Ainda, a SK hynix assinou um acordo de cooperação com a Purdue University nas proximidades, para colaboração em áreas como HBM, integração de sistemas e tecnologia avançada de encapsulamento.

A empresa também planeja construir uma plataforma de testes e P&D de encapsulamento avançado próxima à linha de produção, integrando produção em larga escala com pesquisa e desenvolvimento de tecnologias de semicondutores de próxima geração. Além disso, a controladora SK Group afirmou que oferecerá novas oportunidades de emprego e desenvolvimento profissional para veteranos dos EUA que serviram nas forças armadas sul-coreanas.