Перша у США база передових пакувальних технологій HBM від SK海力士 (SKHY.US) офіційно розпочала будівництво, інвестиції перевищують 4 мільярди доларів США, масове виробництво розпочнеться у 2029 році

Ukrainian Financial Intelligence дізналась, що південнокорейський гігант у сфері зберігання чіпів SK Hynix (SHKY.US) у четвер провів церемонію закладення фундаменту свого заводу з передового пакування зберігаючих чіпів у штаті Індіана, США. Цей завод, інвестиції в який перевищують 4 мільярди доларів, стане першою передовою базою SK Hynix з пакування високопродуктивної пам’яті (HBM) у США і є одним з ключових проектів США для локалізації критичного ланцюжка постачання напівпровідників.

Зі зростанням інвестицій в інфраструктуру штучного інтелекту HBM стала незамінною ядром у найпередовіших AI-акселераційних системах таких компаній, як Nvidia (NVDA.US). SK Hynix планує за рахунок проекту в Індіані розширити виробничі потужності HBM і зміцнити свою позицію в ланцюжку постачань AI-чіпів у США.

Генеральний директор SK Hynix Kwak Noh-Jung заявив на церемонії, що чиста кімната заводу орієнтовно буде готова до використання до жовтня 2028 року, а серійне виробництво наступного покоління HBM планується розпочати у другій половині 2029 року. Після повної запуску цей проект стане важливим HBM-виробничим вузлом SK Hynix у США, і компанія планує надати близько 1000 робочих місць.

Компанія повідомила, що виготовлені в Південній Кореї пластини будуть доставлені до Індіани, де після передового пакування і тестування їх постачатимуть американським клієнтам. Тобто цей завод безпосередньо не займається виробництвом пластин, а бере на себе дедалі важливіші етапи — передове пакування та тестування в процесі виробництва HBM.

Високопродуктивна пам’ять вже стала одним з найбільш ключових напівпровідникових продуктів в сучасній глобальній хвилі інвестицій в AI-апаратне забезпечення.

Зі збільшенням масштабів AI-моделей GPU та AI-акселератори повинні обробляти дедалі більші масиви даних, і традиційна пам’ять не може забезпечити достатню швидкість передачі даних і пропускну здатність. HBM за рахунок багатошарового складання чіпів DRAM значно підвищує пропускну здатність передачі даних і тому є важливою частиною найсучасніших AI-акселераційних систем Nvidia.

Бурхливий попит на AI-сервери також стимулює швидке зростання SK Hynix, яка нині стала другою за величиною компанією в Південній Кореї за ринковою капіталізацією — після Samsung Electronics. Samsung також виграє від стрімкого зростання попиту на HBM та інші зберігаючі чіпи.

Проект SK Hynix в Індіані отримав підтримку закону США "CHIPS and Science Act". Згідно з планом, компанія може отримати до 458 мільйонів доларів прямих дотацій і до 500 мільйонів доларів кредитів, що разом створює потенційну підтримку уряду у розмірі до 958 мільйонів доларів.

"CHIPS and Science Act" було підписано як закон у 2022 році, а її основною метою є зменшення залежності США від зарубіжного виробництва напівпровідників і сприяння поверненню виробництва чіпів, передового пакування і R&D у США.

Kwak зазначив, що новий завод допоможе зміцнити місцевий ланцюжок постачання AI-чіпів у США. SK Hynix у майбутньому продовжить нарощувати інвестиції та співпрацю у США, прагнучи стати ключовим партнером розвитку AI-індустрії в країні.

На відміну від простого розширення виробничої потужності чіпів, ще одне ключове значення інвестиції SK Hynix полягає у передовому пакуванні.

Зі збільшенням складності традиційного процесу мініатюризації, передове пакування різних чіпів в одному корпусі, включаючи вертикальне складання, стало важливим технологічним шляхом для підвищення продуктивності AI-чіпів.

А саме передове пакування багато років залишалося відносно слабким місцем у американському ланцюжку постачань напівпровідників.

Побудова SK Hynix бази з пакування HBM у США означає, що пластини виробляються у Кореї, потім відправляються до США для пакування й тестування, і частина критичного ланцюжка постачань AI-чіпів ще більше переміщується до США. Компанія оцінює, що цей проект у підсумку через будівництво, експлуатацію і галузі суміжної індустрії може створити приблизно 7000 прямих і непрямих робочих місць.

На даний момент компанія оцінює понад 100 потенційних постачальників матеріалів, компонентів і обладнання для напівпровідників. Якщо декілька з них інвестуватимуть у новий завод, можуть з’явитися передумови для формування більш повноцінної напівпровідникової індустріальної екосистеми.

SK Hynix також підписала угоду про співпрацю з сусіднім Purdue University, і сторони працюватимуть разом у напрямку розвитку HBM, системної інтеграції і передових технологій пакування.

Компанія планує також побудувати біля виробничої лінії передову платформу для тестування і розвитку пакування, поєднуючи масове виробництво з дослідженнями наступного покоління напівпровідникових технологій. Крім того, материнська компанія SK Group заявила, що надасть нові можливості зайнятості та кар’єрного розвитку американським ветеранам, які проходили службу у військах США в Кореї.