La première usine américaine d'emballage avancé HBM de SK海力士 (SKHY.US) débute officiellement sa construction, avec un investissement de plus de 4 milliards de dollars et un lancement de la production en série prévu pour 2029.

Selon les informations de la version française de Zhitong Finance APP, le géant coréen des puces de mémoire SK Hynix (SHKY.US) a organisé jeudi une cérémonie de pose de la première pierre pour son usine avancée d'encapsulation de puces mémoire dans l'Indiana, aux États-Unis. Cette usine, avec un investissement de plus de 4 milliards de dollars, deviendra la première base d’encapsulation avancée de mémoire à large bande passante (HBM) de SK Hynix aux États-Unis, représentant également l'un des projets clés pour la relocalisation de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs critiques sur le territoire américain.

Avec la croissance continue des investissements dans les infrastructures d'intelligence artificielle, la HBM est devenue un composant essentiel des systèmes d'accélération AI les plus avancés de sociétés telles que Nvidia (NVDA.US). SK Hynix prévoit d'étendre davantage sa capacité de production HBM grâce à son projet dans l'Indiana et de renforcer son implantation dans la chaîne d'approvisionnement américaine des puces AI.

Le PDG de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, a déclaré lors de la cérémonie que la salle blanche de l’usine devrait être opérationnelle avant octobre 2028 et que la production de masse de la prochaine génération de produits HBM devrait commencer au second semestre 2029. Une fois pleinement opérationnel, ce site deviendra un centre stratégique pour la production d’HBM de SK Hynix aux États-Unis, avec environ 1 000 employés directs attendus.

L’entreprise a indiqué que ses tranches produites en Corée seront expédiées à l’Indiana pour y subir les processus d’encapsulation avancée et de test, avant d'être livrées aux clients américains. Cela signifie que l’usine ne sera pas directement responsable de la fabrication initiale des tranches, mais gérera les étapes cruciales d'encapsulation avancée et de test dans le processus de production HBM.

La mémoire à large bande passante est déjà l'un des produits de semi-conducteurs les plus stratégiques au cœur de la frénésie d’investissement dans le hardware AI mondial.

Alors que la taille des modèles AI ne cesse de croître, les GPU et autres accélérateurs d’AI doivent traiter des volumes de données toujours plus importants, ce que la mémoire traditionnelle ne peut supporter en termes de vitesse de transmission et de bande passante. La HBM, en empilant plusieurs couches de puces DRAM, permet d’augmenter considérablement la bande passante, devenant ainsi une partie essentielle des systèmes d’accélération AI les plus avancés de Nvidia.

L’explosion de la demande de serveurs AI propulse aussi la croissance rapide de SK Hynix, qui est aujourd'hui la deuxième plus grande entreprise cotée de Corée du Sud, juste après Samsung Electronics. Samsung profite également de la progression rapide de la demande pour la HBM et d’autres puces mémoire.

Le projet de SK Hynix dans l’Indiana bénéficie du soutien du « CHIPS and Science Act » américain. Selon les plans concernés, l’entreprise pourrait recevoir jusqu'à 458 millions de dollars de subvention directe et jusqu’à 500 millions de dollars de prêts, pour un total potentiel de 958 millions de dollars de soutien gouvernemental.

Le « CHIPS and Science Act », signé en 2022, vise principalement à réduire la dépendance des États-Unis à la production de semi-conducteurs à l'étranger et à encourager le rapatriement des capacités de fabrication, d’emballage avancé et de R&D dans le domaine des puces.

Kwak a déclaré que cette usine contribuera à renforcer la chaîne d’approvisionnement américaine en puces pour l’AI. SK Hynix continuera d’augmenter ses investissements et coopérations aux États-Unis, souhaitant devenir un partenaire central du développement de l’industrie AI américaine.

Outre l’augmentation des capacités de production de puces, l’importance de cet investissement réside aussi dans l’évolution de l’encapsulation avancée.

Face à la complexité croissante de la miniaturisation des procédés traditionnels, l’intégration de plusieurs puces différentes dans un même emballage, voire leur empilement vertical, grâce à des techniques d’encapsulation avancée, est devenue une voie technologique majeure pour l’amélioration des performances des puces AI.

L’encapsulation avancée est depuis longtemps l’un des maillons relativement faibles de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs américaine.

Le choix de SK Hynix de construire une base d’encapsulation HBM aux États-Unis signifie que, après la production des tranches en Corée, leur encapsulation et leur test sur le territoire américain permettront de transférer une partie de la chaîne d’approvisionnement clé des puces AI vers les États-Unis. L’entreprise prévoit que le projet pourrait générer environ 7 000 emplois, directs et indirects, au travers de la construction, de l’exploitation et des activités en amont et en aval du secteur.

SK Hynix évalue actuellement plus de 100 fournisseurs potentiels de matériaux, composants et équipements pour semi-conducteurs. Si certains de ces fournisseurs investissent localement autour de la nouvelle usine, un écosystème industriel semi-conducteurs encore plus complet pourrait voir le jour.

SK Hynix a également signé un accord de coopération avec l’université Purdue à proximité, les deux parties menant ensemble des recherches dans les domaines de la HBM, de l’intégration système et des technologies avancées d’encapsulation.

L’entreprise projette aussi de construire, près de la ligne de production, une plate-forme de recherche et de test d’encapsulation avancée, afin de coupler la production de masse et le développement des technologies de nouvelle génération des semi-conducteurs. Par ailleurs, la société mère SK Group indique qu’elle offrira de nouvelles opportunités d’emploi et de développement de carrière aux anciens militaires américains ayant servi sous les forces américaines en Corée du Sud.