SK hynix (SKHY.US) se rend au Japon à la recherche de son prochain bastion de capacité, Wall Street continue de parier sur une « pénurie de stockage IA »

Selon des informations de Zhihui Finance APP, l’un des plus grands fabricants mondiaux de puces mémoire, SK Hynix (SKHY.US), évalue la faisabilité de construire une usine de fabrication de tranches mémoire (Memory Fab) en co-entreprise au Japon et considère l’abondance et le faible coût de l’électricité et de l’eau comme des critères clés pour la sélection du site. Ce projet potentiel au Japon viendrait compléter le plan d’expansion de 54 000 milliards de wons en Corée du Sud et la base d’assemblage avancée dans l’Indiana aux États-Unis, tout en tirant parti des atouts du Japon dans les équipements de semi-conducteurs de pointe, les matières premières, les clients majeurs, les subventions gouvernementales ainsi que la chaîne industrielle de Kioxia, le leader du NAND. Cette initiative semble s’inscrire dans une stratégie mondiale de montée en capacité de SK Hynix face à la grave pénurie de puces mémoire, et dans une politique d’optimisation des coûts totaux et des risques géopolitiques, plutôt que de signaler un excès d’offre ou un affaiblissement de la demande des capacités de calcul IA.

La dynamique du secteur des puces mémoire reste pilotée par les investissements dans les infrastructures de capacité IA, et tout au long de la chaîne industrielle, des signaux positifs de demande continuent d’apparaître. En juillet, les exportations de la Corée du Sud ont bondi de 62,8 % sur un an à 98,89 milliards de dollars, avec une hausse spectaculaire de 178,8 % à 41,01 milliards de dollars des exportations de semi-conducteurs, qui sont vitales pour l’économie locale. Les économistes estiment que les exportations d’août pourraient croître de 62,6 % sur la base d’une base élevée, mais les données officielles ne seront publiées que le 1er septembre.

En pratique, la capacité et les commandes en semi-conducteurs IA apparaissent plus tendues encore. Le PDG de SK Group, Choi Tae-won, a indiqué que ses clients exigent une hausse de 60 % à 100 % de l’approvisionnement en semi-conducteurs IA pour 2027 par rapport à 2026, alors que la capacité additionnelle reste très limitée, avec une progression maximale de 50 %. Le PDG de SK Hynix, Kwak Noh-jung, s’attend à une des pires pénuries de mémoire de l’histoire du secteur en 2027, anticipating que la demande des clients pourrait rester supérieure à la capacité de l’entreprise même après 2030.

SK Hynix envisage une usine de tranches mémoire en co-entreprise au Japon pour renforcer l’offre face à la vague IA

SK Hynix examine la possibilité de créer une co-entreprise au Japon pour produire des puces mémoire ; il s’agit de l’une des multiples options envisagées par l’entreprise pour répondre à la demande croissante en semi-conducteurs IA tout en maîtrisant les coûts de production.

Lors d’un entretien en marge d’une réunion des chambres de commerce sud-coréennes et japonaises à Sendai, le président de SK Group, Choi Tae-won, a déclaré que le géant coréen des mémoires DRAM et NAND étudiait plusieurs sites au Japon pour une grande usine de puces mémoire en exploitation conjointe.

L’engouement pour l’intelligence artificielle a fait de SK Hynix, dont le siège est à Icheon (Corée du Sud), l’un des actifs les plus précieux de SK Group. Ses produits alimentent Nvidia et les plus grands opérateurs de datacenters en ressources de calcul IA essentielles. SK Hynix a lancé la semaine dernière la construction d'une grande usine d’assemblage avancé de puces aux États-Unis, dans l’Indiana, et poursuit l’exploration de nouvelles expansions à l’international.

« Nous multiplions les visites à toute allure à travers le Japon, » a confié Choi Tae-won aux journalistes. « Partout où l’électricité et l’eau sont abondantes, c’est possible. » Interrogé sur de potentiels partenaires ou des sites précis au Japon, il a refusé de donner plus de détails. Les activités de SK Group couvrent de nombreux secteurs comme l’énergie, les télécoms et les puces, et le groupe gère la stratégie globale d’investissement du conglomérat.

Pour répondre à la demande massive en stockage initiée par l’IA, tout en contrant les tentatives américaines de limiter les ambitions technologiques chinoises, SK Hynix cherche des sites de production et d’assemblage de puces à l’échelle mondiale. L’entreprise prévoit d’investir 54 000 milliards de wons (environ 39 milliards de dollars) pour élargir ses installations en Corée, tout en construisant une grande usine de packaging mémoire avancé à West Lafayette, dans l’Indiana.

L’exploration d’un site au Japon s’inscrit dans les efforts plus larges de SK Hynix pour approfondir ses collaborations avec des clients et fournisseurs locaux. SK Hynix détient déjà indirectement une part importante de Kioxia, le leader mondial du NAND basé à Tokyo ; son CEO, Kwak Noh-jung, a récemment déclaré que l’entreprise « étudie prudemment comment développer ensemble le marché de la NAND avec clients et fournisseurs ».

À l’instar de la mémoire à large bande passante (HBM), la demande de NAND explose également : des géants mondiaux du cloud comme Meta Platforms (maison mère de Facebook), Amazon, et d’autres entreprises investissant massivement dans des data centers IA se livrent bataille pour s’assurer des ressources croissantes en stockage NAND pour les prochaines années, visant de meilleures performances que les disques durs HDD traditionnels.

L’un des principaux concurrents de SK Hynix, l’américain Micron Technology, dispose d’une grande usine à Hiroshima (Japon). Le Japon concentre de nombreux fournisseurs de SK Hynix – de la société privée Namics au géant de l’équipement Tokyo Electron, ainsi que de grands clients comme Sony ou Nintendo. Le gouvernement japonais a déjà montré sa volonté d’accorder d’importantes subventions à des acteurs internationaux comme TSMC pour accroître leur capacité locale.

« C’est le bon moment pour que la Corée et le Japon forment une zone économique commune, » a déclaré Choi Tae-won, également président de la Chambre de Commerce et d’Industrie de Corée, lors d’un événement sur le vieillissement démographique avant l’assemblée annuelle des chambres de commerce des deux pays.

L’IA dévore les puces mémoire, HBM consomme toujours plus de wafers ! La trajectoire haussière de SK Hynix ne ralentit pas

À l’ouverture de séance de lundi en Asie, l’action SK Hynix reculait de 1,45 % à la Bourse de Corée, oscillant autour de 1,63 million de wons. Dans la nuit de lundi à Wall Street, l’ADR américain SK Hynix (SKHY.US) évoluait autour de 157,8 dollars.

Wall Street reste globalement optimiste sur le super-cycle du stockage IA, mais le classement des valeurs les plus sensibles à la hausse est plutôt « leadership HBM de SK Hynix — pure exposition mémoire de Micron sur Nasdaq — effet de rattrapage et levier opérationnel de Samsung ». Goldman Sachs vise 3,5 millions de wons pour SK Hynix, Citi 3,1 millions, Morgan Stanley 2,6 millions.

La logique d’investissement diffère selon les trois géants de la mémoire : SK Hynix reste le plus exposé et sensible au prix du stockage IA via son leadership HBM, avec un programme de rachat-annulation de 40 000 milliards de wons ; Micron est la valeur la plus liquide sur le pur marché mémoire dollar ; Samsung mise sur la taille et un important effet levier grâce à sa stratégie de rattrapage HBM.

Les ensembles d’entraînement d’IA, poids de modèles, checkpoints, bases vectorielles, corpus RAG, données multimodales, logs et résultats d’inférence exigent tous une résidence de longue durée sur des supports de capacité élevée ; lors de l’entraînement, d’énormes volumes doivent passer constamment du stockage objet/NVMe SSD local vers les clusters GPU ; à l’ère de l’inférence, on génère encore plus de KV Cache, contextes longs, états d’agents et informations de récupération.

La HBM gère la « couche de données chaudes » à très haute bande passante, la DRAM hautes performances entreprise fait office de mémoire de travail système, et la NAND SSD entreprise prend en charge une « couche chaude persistante » de capacité bien supérieure à la HBM et à moindre coût. Ainsi, la NAND ne remplace pas la HBM, mais l’accompagne avec la DRAM pour augmenter la capacité des serveurs IA à chaque niveau de hiérarchie de stockage.

L’ère de l’IA exige non seulement des modèles de calcul puissants, mais aussi le transport, le stockage et la consultation à faible latence de masses d’états de données. La HBM et la DRAM alimentent la mémoire de travail la plus rapide à proximité immédiate des GPU, mais les poids de modèles, ensembles d’entraînement, checkpoints, bases vectorielles, bases de connaissances RAG, logs d’inférence, mémoire long terme d’agents, et une partie des caches KV sont intransportables sur une HBM certes performante mais coûteuse et limitée en capacité ; c’est pourquoi les NVMe SSD entreprise servent de couche durable à haute performance entre HBM/DRAM et HDD ou stockage objet.

Selon un rapport du cabinet d’études de marché TrendForce, le prix contractuel des DRAM serveurs devrait croître d’environ 270 % entre maintenant et 2026, et celui des SSD entreprise de 235 % ; en 2027, le prix contractuel de la HBM pourrait progresser encore de 70 % à 140 %. Au troisième trimestre 2026, le prix contractuel du serveur DRAM devrait augmenter de 13 % à 18 % sur une base trimestrielle déjà élevée, alors que l’offre RDIMM ne progressera que de 15 à 20 % en 2027, ce qui est bien en dessous de la demande totale de serveurs DRAM.

Les dernières données sur la chaîne de valeur mémoire et sur toute la chaîne IA montrent que la poussée de la demande IA fait exploser la demande en puces mémoire, celle-ci débordant rapidement du HBM/DRAM vers le NAND. L’exécution massive de tâches d’inférence IA devient le moteur central de la transformation structurelle de la demande NAND.

L’expansion explosive de la demande en capacités de calcul IA engendre une demande sans précédent en capacités mémoire, la complexité extrême de fabrication et d’assemblage des mémoires HBM empiète sur la production, tandis que la flexibilité d’offre sur les DRAM/NAND standards reste limitée dans la durée, catalysant ainsi un « super cycle de tension de l’offre » dans le stockage lié à la puissance de calcul IA.