「巻き返しか」それとも「金食い穴」か？インテル（INTC.US）がストレージ市場に再参入し、新しいアーキテクチャでAI時代に賭ける

ジトン財経APPによると、インテル（INTC.US）のCEOパット・ゲルシンガーは最近、同社が再びメモリチップ市場へ参入する可能性を示唆した。この動きが本当であれば、インテルの戦略的な方向転換を意味し、製品ポートフォリオの拡大、半導体業界全体における競合方式や他企業との協業関係に影響を与える可能性がある。

報道によると、現地時間の8月11日、ゲルシンガーはあるポッドキャスト番組に出演し、かつて「コモディティビジネス」と見なされていた新しいメモリアーキテクチャが、現在は戦略的意義を持つ分野となり、自身が特に注力するプロジェクトの一つであると明かした。さらに、メモリ業界は革新の重要な時期を迎えていると述べ、インテルがCPUの上にメモリを積層する方法を模索していることを示唆した。

長年にわたるコモディティ競争の後、メモリチップは最近数四半期で再び戦略的資産となっており、この状況はしばらく続く可能性がある。これは世界の主要メモリチップメーカーにも大きな利益をもたらしている。ゲルシンガーもこれに明らかに注目している。

ゲルシンガーは「以前は『メモリチップには投資すべきではない、これはコモディティビジネスだから』と考えていたが、今は状況が違う」と述べた。「今は、多くの新しい技術が登場している。だから、我々は新しいメモリアーキテクチャに注目しており、これも私が重点的に取り組んでいるプロジェクトの一つだ」と語った。

またゲルシンガーは、今年6月にインテルに入社した元SK hynix CEOのイ・ソクヒについても言及した。彼は現在、インテルのファウンドリー事業担当エグゼクティブバイスプレジデントとして、先端パッケージング、システムインテグレーション、後工程技術の開発と製造を担当している。ゲルシンガーはこの人事について「外部の人々は大体私が何を考えているか推測できるだろう」と述べたが、現時点では詳細を公表する準備ができていないと付け加えた。

実際、インテルはもともとはメモリチップ企業だった。1968年設立後、インテルはメモリチップ分野でかなりの成功を収めていたが、1980年代になると、日本企業が主導権を握り、インテルは大きな損失を被り、最終的にメモリチップ市場から完全撤退した。

その後、インテルは何度かメモリ分野への再参入を試みた。同社はNANDやOptaneメモリ事業などに関与し、またRDRAMのような新しいメモリ技術で成長の機会を探った。しかしこれら三度の試みはいずれも最終的に撤退し、特に深刻な財務的損失には至らなかった。

今年に入って以来、インテルはメモリおよび先端パッケージング分野で積極的に動いている。2月には、インテルはソフトバンク傘下のSAIMEMORYと協力し、ZAM（Z-Angle Memory）の共同開発を発表した。この技術はAIや高性能コンピューティング向けで、メモリ容量、帯域幅、消費電力のバランス問題の解決を目指している。試作は2027年度（2028年3月まで）に開発を完了し、2029年度には商業化を進める計画だ。ZAMの一部技術は、インテルが関与していたNGDB（次世代DRAM接合）プロジェクトに起源があり、すでに8層DRAM垂直積層のテストを完了しており、高帯域幅対応のためのDRAM積層・接続方法の改良を研究している。

7月には、インテルのCross-Batch Memory（XBM）に関する特許申請がメディアで報じられた。XBMは引き続きDRAMを使用し、後工程（BEOL）トランジスタとシリアルUCIeリンクでHBMの超並列インターフェースに代えている。この設計により、HBM4に近いパッケージ面積で、従来HBMが依存していたシリコンインターポーザーを省略し、全体のパッケージを小型化、組立の複雑さとコストを削減できる。

そのほか、インテルはこれらのメモリアーキテクチャに対応した先端パッケージングや3Dインテグレーション技術（EMIB、Foveros、3Dインテグレーション向け18A-PTプロセスなど）の推進も継続している。こうした動きを総合すると、インテルは単純に従来型DRAMやNAND生産の再開を狙うのではなく、メモリアーキテクチャで新しい切り口を見つけようとしていることが分かる。

従来、CPU、GPU、メモリチップは比較的独立したチップとして存在していたが、大規模モデルの学習・推論におけるデータスループット要求が高まるに伴い、データ転送が新たな性能・消費電力のボトルネックとなっており、業界はHBM以外のより緊密なチップ積層やシステム統合の探求を進めている。ゲルシンガーも今回、CPUとメモリチップの積層を一緒に語り、両者間には新たな組み合わせがあり、メモリアーキテクチャの改革でCPUとメモリの距離をさらに縮められると述べている。

投資家にとって、インテルがメモリ市場への再参入を示唆したことは、同社が事業ポートフォリオを再度集中的に見直し、AI（人工知能）インフラ分野での役割と信頼の再構築という、中核的投資論理に直結している。メモリ事業を製品ポートフォリオに再度組み入れることで、インテルは新興AIワークロードにより包括的なプラットフォームを提供するという目標の達成に近づき、単なるCPUやファウンドリー能力の提供にとどまらなくなる可能性がある。

現在の3D NANDやDRAMメーカーの収益力を踏まえると、メモリチップ製造は今や再び優れたビジネスとなっており、今後もしばらくは高収益を維持する可能性がある。しかし同時に、既存の投資論理に一つのリスクも加わる。インテルの組織構造は複雑で、運営費用や資本支出が既に高いことは市場の主要な関心事だった。メモリ市場への再参入には巨額の資本投下が必要で、少なくともファブの建設が求められるうえ、競争力ある製造プロセス開発のためには研究開発投資が必要となり、規模化までにも相応の時間がかかる。資本集約型のメモリチップ事業への再参入は、インテルがどれだけ事業の簡素化を実現できるかを試すことにもなる。

投資家が今後注目すべき実際的指標は、インテルが今後の決算説明会や業界イベントで、メモリ事業をより広範な資本計画やAI製品ロードマップの中でどのように位置付けるかである。同社がメモリ事業開発にどれほどの資金を投入する計画なのか、ターゲット顧客がデータセンターやAI分野に絞られるのか、既存ファブ活用か新規増設が必要なのかを明確に開示できるか――これらは今回の戦略転換が「再フォーカス」という好材料を補強するものか、執行難易度と事業複雑性のリスクを高めるものかを示す情報となるだろう。

ただし、複数のメディアは、インテルのメモリ市場への回帰の見通しは依然として不透明だと指摘している。有名な技術ハードウェア系メディアTom's Hardwareは、インテルが本格的な大規模メモリチップ製造を再開する場合、ファブへの再投資だけでなく、競争力のある製造プロセスの確立や長い建設・検証期間が必要であると指摘している。インテルがCPU製品やファウンドリー事業にも継続した投資を必要としている現状で、従来型のメモリチップに再度大規模な資本を投じるかは依然として疑問が残ると述べている。テクノロジーニュースメディアZDNetも、今回のゲルシンガーの発言はインテルが汎用DRAM事業を再開する準備があると解釈すべきではなく、むしろ次世代メモリ技術への投資を強化していることを意味するとみる。

仮に新しいメモリアーキテクチャが商業化に至ったとしても、AI市場での展開は決して簡単ではない。報道によると、現在NVIDIAがAI加速器市場の80%以上を占めており、そのハードウェア及びソフトウェアエコシステムはすでにHBMを中心としているため、新しいメモリアーキテクチャが短期間でHBMに取って代わることは難しいという。仮にZAMが今後量産化しても、まずはカスタムAIチップや主に推論用の一部製品などでHBMの補完的役割として採用される可能性が高い。

ゲルシンガーは、メモリチップ市場再参入計画は最終決定していないと認めており、タイムラインや製品ロードマップ、資本投資の約束も明かしていないものの、彼の発言はインテルに新たな成長ストーリーの可能性を開いた——幾度もの時代の波を逃した後、かつてのシリコンバレーの巨人は、「コンピューティングとメモリの融合」という新アーキテクチャでAI時代に遅ればせながらも重要な「カムバック」を目指している。