SK Hynix (SKHY.US) vai ao Japão em busca de próxima fortaleza de capacidade; Wall Street continua apostando na "escassez de armazenamento para IA"

O aplicativo Financeiro Zhitong soube que a SK Hynix (SKHY.US), um dos maiores fabricantes de chips de memória do mundo, está avaliando a viabilidade de construir uma fábrica de wafers de memória em formato de joint venture no Japão, considerando a disponibilidade abundante e de baixo custo de energia elétrica e água como critérios-chave para a escolha do local. O potencial projeto no Japão complementaria o plano de expansão de 54 trilhões de won na Coreia do Sul e a base de encapsulamento avançado em Indiana, EUA, além de tirar proveito das vantagens do Japão em equipamentos semicondutores de ponta, matérias-primas para semicondutores, grandes clientes, subsídios governamentais e relações na cadeia produtiva da Kioxia, líder em NAND flash. Esta medida parece ser mais uma atualização da capacidade global da SK Hynix diante da grave escassez de chips de memória, uma alocação de capacidade baseada em custos e riscos geopolíticos, em vez de sinais de excesso de oferta ou enfraquecimento da demanda na base de computação AI.

A dinâmica do mercado de chips de memória ainda é liderada por investimentos em infraestrutura de computação AI, e a cadeia industrial de computação AI continua emitindo sinais positivos de aumento de demanda. As exportações da Coreia do Sul em julho subiram 62,8% em relação ao ano anterior, para US$ 98,89 bilhões, sendo que as exportações de semicondutores, cruciais para a economia coreana, dispararam 178,8% para US$ 41,01 bilhões; economistas projetam que as exportações de agosto crescerão fortemente em 62,6% após uma base elevada, embora os dados oficiais só serão divulgados em 1º de setembro.

A capacidade real de produção de semicondutores AI e a ponta dos pedidos parecem ainda mais apertadas. O CEO do Grupo SK, Chey Tae-won, afirmou que os clientes estão exigindo que o fornecimento de semicondutores AI em 2027 aumente entre 60% e 100% em relação a 2026, enquanto a nova capacidade é bastante limitada, com possível aumento máximo de 50%; o CEO da SK Hynix, Kwak Noh-Jung, prevê que em 2027 poderá haver a escassez mais grave de chips de memória da história do setor, com a demanda dos clientes continuando superior à capacidade de fornecimento da empresa até depois de 2030.

SK Hynix considera construir fábrica de wafers de memória em joint venture no Japão para aumentar oferta na onda de AI

A SK Hynix está estudando a viabilidade de criar uma joint venture no Japão para fabricar chips de memória; essa é uma das alternativas avaliadas para atender à crescente demanda por semicondutores AI, ao mesmo tempo controlando custos de produção.

O presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, disse em entrevista durante o encontro de membros das câmaras de comércio da Coreia do Sul e Japão em Sendai que o gigante coreano de DRAM e NAND está examinando múltiplos locais candidatos para uma fábrica de chips de memória operada em conjunto no Japão.

A onda de Inteligência Artificial transformou a SK Hynix, sediada em Icheon, Coreia do Sul, no ativo mais reluzente do Grupo SK de Chey Tae-won, com seus produtos ajudando Nvidia e os maiores desenvolvedores de data centers a fornecerem os principais recursos de computação AI. Na semana passada, a SK Hynix iniciou as obras de uma grande instalação de encapsulamento de chips avançados em Indiana, EUA, e segue explorando novos negócios internacionais.

“Estamos visitando vários locais no Japão em alta velocidade”, disse Chey Tae-won a jornalistas. “Qualquer lugar com boas condições de eletricidade e água pode servir.” Ele recusou-se a comentar sobre futuros parceiros ou locais específicos no Japão. O Grupo SK atua em setores como energia, telecomunicações e chips, sendo responsável pela alocação de capital em grandes investimentos do grupo.

Para atender à enorme demanda de dados de AI e enfrentar medidas dos EUA para conter as ambições tecnológicas da China, a SK Hynix busca bases globais para produção e encapsulamento de chips. A empresa planeja investir 54 trilhões de won (cerca de US$ 39 bilhões) para expandir suas instalações de fabricação na Coreia do Sul e segue construindo uma grande instalação de encapsulamento avançado de chips de memória em West Lafayette, Indiana.

A busca por um local no Japão faz parte de um esforço mais amplo da SK Hynix para expandir a capacidade e aprofundar a cooperação com clientes e fornecedores japoneses. A empresa já detém, indiretamente, uma participação significativa na Kioxia, líder mundial em fabricação de NAND com sede em Tóquio. O CEO Kwak Noh-Jung afirmou na semana passada que a empresa está “avaliando cuidadosamente como evoluir o mercado de NAND flash em parceria com clientes e fornecedores”.

Assim como acontece com as memórias de alta largura de banda (HBM), a demanda por NAND também cresce substancialmente; gigantes mundiais de computação em nuvem como Meta Platforms, Amazon e empresas que investiram fortemente em data centers AI estão correndo para garantir a ampliação de recursos de armazenamento em NAND nos próximos anos, buscando desempenho superior ao de HDDs empresariais tradicionais.

Um dos principais concorrentes da SK Hynix, a americana Micron Technology, possui uma grande fábrica em Hiroshima, oeste do Japão. Muitos fornecedores da SK Hynix também estão no Japão — desde a privada Namics a gigantes de equipamentos para semicondutores como Tokyo Electron e grandes clientes como Sony e Nintendo. O governo japonês já demonstrou disposição em conceder altos subsídios a projetos de expansão de capacidade de fabricantes internacionais como TSMC no Japão.

“Agora é a hora dos círculos econômicos da Coreia e do Japão se unirem”, afirmou Chey Tae-won, também presidente da Câmara de Comércio da Coreia, em um evento focado na questão do declínio da força de trabalho dos dois países antes da reunião anual dos presidentes das câmaras dos dois países.

AI devora chips de memória, HBM ocupa mais wafers! A trajetória de alta da SK Hynix não desacelera

Até o início da sessão asiática de segunda-feira, as ações da SK Hynix caíram 1,45% na bolsa coreana, oscilando em torno de 1,63 milhão de won por ação. No pregão noturno americano de segunda-feira, os ADRs da SK Hynix (SKHY.US) negociavam em torno de US$ 157,8.

Wall Street segue otimista sobre o superciclo de armazenamento AI, mas avalia a elasticidade de preços das ações na ordem de “liderança HBM da SK Hynix — puro atributo de memória dos ADRs da Micron — elasticidade de recuperação e perseguição da Samsung”. O Goldman Sachs estabeleceu o preço-alvo para SK Hynix em 3,5 milhões de won, o Citi em 3,1 milhões de won, e o Morgan Stanley em 2,6 milhões de won.

A lógica de investimento dos três gigantes do setor de memória não é idêntica: a SK Hynix é o principal representante de liderança em HBM, mais sensível aos preços de armazenamento AI, com adição do plano de recompra e cancelamento de 40 trilhões de won; a Micron representa a maior liquidez do mercado em dólares para chips de memória; a Samsung é o representante do efeito de escala combinado à perseguição em HBM e forte alavancagem operacional.

Tarefas de treinamento em larga escala de AI, parâmetros de modelo, checkpoints, bancos de dados vetoriais, corpora RAG, dados multimodais, logs e resultados inferenciais precisam ser mantidos em armazenamento de alta capacidade a longo prazo; durante o treinamento, grandes volumes de dados são continuamente transferidos do armazenamento de objetos e SSDs NVMe locais para clusters de GPUs; na era da inferência, grandes quantidades de KV Cache, contextos longos, estados de agentes e dados de busca são ainda mais gerados.

O HBM suporta a “camada de dados quentes” de maior largura de banda, o DRAM empresarial de alto desempenho suporta a memória principal do sistema, enquanto o SSD empresarial NAND suporta a “camada de dados quentes e persistentes” com capacidade muito maior e custo mais baixo que HBM. Portanto, o NAND não substitui o HBM, mas expande, juntamente com HBM e DRAM, os níveis de armazenamento em servidores AI.

A era da Inteligência Artificial exige não apenas modelos de computação, mas também o transporte, armazenamento e acesso em baixa latência de grandes volumes de dados de estado. HBM e DRAM são responsáveis pelos conjuntos de trabalho de maior largura de banda próximos às GPUs, mas parâmetros de modelos, datasets de treinamento, checkpoints, bancos de dados vetoriais, bases de conhecimento RAG, logs de inferência, memórias de longo prazo de agentes inteligentes e parte do cache KV em camadas não podem residir todos no HBM caro e limitado; assim, SSDs NVMe empresariais ocupam a camada de persistência de alto desempenho entre HBM/DRAM e HDD/armazenamento de objetos.

De acordo com um relatório do instituto de pesquisa de mercado TrendForce, espera-se que os preços contratuais de DRAM para servidores subam cerca de 270% até 2026, que os preços dos SSDs corporativos aumentem cerca de 235%, e que em 2027 os preços contratuais de HBM possam subir entre 70% e 140%. No terceiro trimestre de 2026, os preços contratuais de DRAM para servidores data center devem aumentar 13–18% em relação ao trimestre anterior, após uma alta base no segundo trimestre, enquanto a oferta de bits de RDIMM em 2027 crescerá apenas 15–20%, claramente abaixo da demanda total de embarques de DRAM para servidores.

Os dados de demanda dinâmica mais recentes da cadeia de suprimentos de memória e de toda a indústria de computação AI mostram que a expansão da demanda por chips de memória, impulsionada por necessidades de computação AI, está transbordando rapidamente de HBM/DRAM para NAND, sendo que as cargas de trabalho de inferência AI em larga escala se tornam o principal motor dessa mudança na estrutura de demanda por NAND.

A explosão incessante da demanda de computação AI, o crescimento sem precedentes da necessidade de chips de memória, a ocupação cada vez maior da capacidade de produção por HBM, os processos de fabricação e encapsulamento extremamente complexos e a baixa elasticidade da oferta de DRAM/NAND comum têm catalisado juntos o atual “super ciclo de escassez de oferta” nos chips de memória relacionados ao poder de computação AI.