TSMC недавно объявила, что её передовая технология упаковки CoWoS достигла значительных успехов в области AI-чипов, производственный выход некоторых продуктов уже увеличился до 98-99%. Как сообщил заместитель генерального директора TSMC по передовым технологиям и услугам упаковки Жун Хэ, такие выдающиеся показатели в основном относятся к AI-продуктам с упаковкой CoWoS на базе маски размера 5,5x. В настоящее время CoWoS с маской 5,5x уже запущен в массовое производство, а к 2029 году TSMC планир
智通财经•2026-08-13 01:06