分析-日本斥资150亿美元押注Rapidus芯片，成败关键在于能否赢得客户
Rapidus 与全球 17 家芯片设计公司达成合作 该合资企业面临技术障碍和客户的谨慎态度 高市内阁致力于重建日本芯片产业 第5段补充了工厂选址信息，第17段补充了政府资助的详情 Kentaro Okasaka/Sam Nussey 路透东京10月7日 - 获得150亿美元政府支持的日本Rapidus公司正与多家芯片设计公司建立合作关系，试图解答一个悬在日本科技雄心之上的重大问题：一家毫无制造经验的公司能否在一年内开始生产尖端芯片？ 全球仅有少数几家公司能够生产Rapidus计划制造的2纳米芯片，这需要采用业内最先进的制造技术。采用尖端工艺生产的芯片，其性能比上一代芯片更快、更节能。 行业领军企业包括：台湾的台积电（TSMC） 2330.TW ——该公司历经数十年不断优化工艺，目前主导着尖端芯片制造领域；韩国的三星电子（Samsung） (link) 005930.KS ——该公司于去年开始生产2纳米芯片；以及英特尔（Intel） (link) INTC.O。 Rapidus公司成立于 2022年， 必须在下一财年下半年计划启动2纳米芯片量产之前 争取到客户， 高市早苗首相正寄希望于该项目来重建日本的半导体产业。 Rapidus周一表示，将与17家公司 (link) 合作，包括美国芯片设计软件公司新思科技（Synopsys） SNPS.O 和印度印孚瑟斯（Infosys） INFY.NS，以协助客户设计芯片，该公司正致力于争取制造合同。 “Rapidus面临的最大问题仍然是，究竟谁会真正填满这家晶圆厂，”White Oak Capital投资总监邱（Nori Chiou）说道，他使用了半导体制造厂的行业术语。Rapidus的工厂将设在北海道。 他表示，尽管周一的公告尚不能证明该项目已取得商业突破，但这代表着逐步的进展。 该项目的失败将对日本的产业战略造成重大打击，并可能波及该国整个芯片行业——当前日本正致力于增强供应链韧性，以应对日益加剧的地区紧张局势，以及对中国可能对台湾采取行动、从而扰乱全球供应的担忧。 巨头竞争 前所未有的AI投资热潮推动了半导体和计算基础设施的需求，Rapidus希望借此趋势获利。 Omdia分析师南川明表示：“台积电将继续主导大部分市场。但在剩余的20%市场中，有许多客户无法从台积电获得产能，因为他们在台积电的优先级列表中排名较低，或者订单量较小。” Rapidus首席执行官小池笃义表示，他对市场需求足以支撑一家新的尖端制造商充满信心。 “一两家公司远远不够，”小池笃义对路透表示。 一些潜在客户仍持谨慎态度。 “我们的芯片目前已由台积电代工，因此无法将所有订单都转给Rapidus。如果合作不顺利，我们又无法回到台积电，所以必须谨慎行事，”一位不愿透露姓名的高管表示，因为相关讨论属于内部机密。 南川表示，客户可能会利用Rapidus实现供应链多元化，而一家尖端制造商的出现也有助于日本的材料和设备制造商。 日本在全球半导体市场的份额已从20世纪80年代的约50%下降到如今的不到10%。在日本运营的芯片制造商包括存储器生产商铠侠（Kioxia） 285A.T。台积电本身也通过与索尼（Sony） 6758.T 的合作在日本开展业务。 其他由政府支持的举措还包括Noetra (link)，该公司正在开发面向物理人工智能和机器人技术的基石模型。 日本经济产业省4月宣布，已批准向Rapidus提供额外40亿美元 (link) 的援助，使研发支持总额达到150亿美元。 技术障碍依然存在 首席执行官小池表示，量产准备工作正按计划推进，当前的环境比Rapidus于2022年成立时预期的要好。 然而，仍存在重大的技术障碍。Rapidus继续与IBM IBM.N 合作，并已开始试运行，但专家表示，商业成功远未得到保证。 “全天候运行芯片工厂、保持稳定且一致的良率，并以确保业务可持续的方式持续生产，这极其困难，”岩井科斯莫证券分析师斋藤和义表示。 “就连三星……也曾为此苦苦挣扎。” 除了证明其技术可行性外，Rapidus还面临着构建盈利业务的长期挑战。该公司计划在截至2032年3月的财年左右进行首次公开募股。 一位政府官员表示：“其成败要10年后才能见分晓，如果未能成功，将无人能为此负责。” 尽管如此，Rapidus的支持者们仍怀有雄心勃勃的计划。执政的自民党芯片战略议会小组组长、国会议员山际大志郎表示，在美国上市和开展制造业务都是可能的选项。 (为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)
路透社•2026-10-07 06:16
