博通2026財年Q3財報亮點：營收同比增86%再創新高，AI半導體增221%至167億美元，上調三年AI收入路徑至2028財年2300億美元

核心觀點

博通（AVGO.US）於美東時間2026年9月2日盤後公佈截至2026年8月2日的2026財年第三財季業績：總營收295.91億美元，同比增長86%，略高於市場約294億–294.5億美元的預期，再創單季營收新高；調整後每股收益（EPS）3.32美元，同比增長96%，高於約3.21–3.24美元的預期。增長幾乎完全由定制AI加速器（XPU）和AI網路晶片拉動：AI半導體收入167億美元，同比增長221%、環比增長54%，佔當季總營收約56%。非GAAP經營利潤200.95億美元，同比增長92%，經營利潤率約67.9%；自由現金流136.65億美元，同比增長95%，相當於營收的46%。

第四財季總營收指引約348億美元（同比增長93%），多數口徑下略低於市場約350億–350.5億美元預期，被市場視為「瑕疵」；

但AI半導體指引217億美元（同比增長236%）略高於約213.3億美元預期。管理層將2026財年AI半導體收入指引由560億美元上調至580億美元，並給出2027財年1150億美元、2028財年2300億美元的可見路徑，同時稱2028財年EPS有望超過30美元。股價常規交易收跌約0.7%，盤後一度跌超5%–6%，電話會期間部分回升。

⚡️ 限時活動進行中：7×24h 交易美股，最低 1 USDT 起，資金劃轉秒級到帳。現在交易更划算！點擊體驗極致美股交易

具體拆解

1. 總體營收和利潤表現

• 總營收295.91億美元，同比增長86%（去年同期159.52億美元），環比由Q2的221.87億美元再上一台階，略超預期。
• GAAP攤薄EPS 2.68美元（去年同期0.85美元，同比約+215%）；非GAAP攤薄EPS 3.32美元（同比+96%），高於約3.21–3.24美元預期。
• GAAP經營利潤159.55億美元，同比增長171%；非GAAP經營利潤200.95億美元，同比增長92%，經營利潤率約67.9%（同比升約240個基點）。
• GAAP淨利潤130.88億美元，同比增長216%；非GAAP淨利潤163.72億美元，同比增長95%。
• 經營現金流141.97億美元，同比增長98%；資本開支5.32億美元；自由現金流136.65億美元，同比增長95%，佔營收46%。
• 季末現金及現金等價物239.75億美元，高於上季末196.28億美元；當季派息約31億美元，季度股息維持每股0.65美元，將於2026年9月30日支付。
• 毛利率約75%，環比下降約210個基點（因AI產品組合上升），但仍好於此前約74%的指引。

1. AI半導體 / 定制晶片與網路表現

• AI半導體收入167億美元，同比增長221%、環比增長54%，高於分析師約159.3億美元預期；佔公司總營收約56%，佔半導體解決方案收入約80%。
• 半導體解決方案總收入208.39億美元，同比增長127%，佔公司總營收70%；其中非AI半導體約41億美元，與上季剔除AI後約42億美元基本持平。
• XPU出貨量同比增長逾3.5倍，約佔AI收入73%；AI網路收入同比增長逾2.5倍。Q4管理層預計XPU與AI網路收入均將同比增長約三倍。
• 產品進度：已向Anthropic與谷歌放量交付Ironwood TPU v7，並開始向谷歌量產偏推理的TPU v8i；已出貨OpenAI首代定制加速器Jalapeño；Meta定制MTIA預計本季開始量產。網路端Tomahawk 6已部署於全部AI超大規模客戶，Tomahawk Ultra用於低延遲乙太網scale-up。
• CEO陳福陽：「我們定制AI加速器和網路產品的需求仍然非常強勁。」並稱未來數年每年將交付與「數百億塊TPU」相關的產品，AI網路收入增速有望與XPU相當。

1. 其他業務部門表現（基礎設施軟體 / VMware）

• 基礎設施軟體收入87.52億美元，同比增長29%，佔總營收30%（去年同期佔比約43%，被半導體高速擴張稀釋）。
• 軟體年經常性收入（ARR）同比增長約15%；非GAAP口徑軟體毛利率約94%，經營利潤率約84%（同比升約650個基點），繼續提供利潤與現金流底座。
• 軟體增長主要來自VMware整合後的持續貢獻。公司宣布VMware Private AI Cloud，面向企業在現有應用旁安全運行AI，並強調私有雲工作負載回流。
• Q4軟體指引約87億美元，同比增長約25%，環比大致持平。

1. 產能、資本開支與客戶可見度

• 需求仍大於供應，瓶頸在基板、HBM、晶圓與工廠產能。Q4資本開支指引升至約14億美元，用於新加坡基板工廠（FY27起貢獻）、磷化銦光電產能及雷射器擴產。
• 公司稱已鎖定支撐2027、2028財年AI收入目標的供應。此前還與三星簽署多年合作，以分散代工。
• 客戶結構：AI算力需求高度集中於約6家開發前沿模型的XPU客戶。
  • Anthropic：2026年部署約1GW Ironwood；2027年再部署約5GW TPU v8i，有望成為當年最大XPU客戶；2028年另有約10GW增量展望。
  • OpenAI：2027年Jalapeño約1.3GW；2028年Jalapeño及下一代合計可見度超5GW，有望成為第二大XPU客戶。
  • Meta：多代MTIA，至2028年可見度約3GW。
  • 谷歌：長期TPU及網路協議，未來數年每年TPU相關規模達「數百億美元」量級。
• 管理層估算2027年相關部署約10GW、2028年約20GW；單GW內容價值約200億–300億美元。
• 與Apollo、Blackstone等搭建算力融資平台，目標至2028年底超過20GW；6月已關閉首筆350億美元融資支持Anthropic約1GW，公司可能提供有限剩餘價值擔保（或有負債）。

1. 下一季度及中期指引

• Q4 FY2026（截至2026年11月1日）總營收約348億美元，同比增長93%，環比約+18%；多數機構口徑下略低於約350億–350.5億美元預期。
• Q4半導體約261億美元（同比+136%）；其中AI半導體217億美元（同比+236%），略高於約213.3億美元預期，佔當季總營收約62%。
• Q4非GAAP經營利潤率約66%（與去年同期持平，低於本季約67.9%）；毛利率指引約73%（XPU及儲存含量繼續抬升）。
• 2026財年全年AI半導體收入上調至580億美元（前值560億美元），同比約+186%。
• 2027財年AI半導體收入1150億美元（約翻倍）；2028財年2300億美元（相對2026財年約四倍），並稱2028財年EPS有望超過30美元（高於當時市場約26.42美元一致預期）。

1. 市場背景與投資者擔憂

• 核心矛盾是「業績已很強，但還不夠強」：Q3營收、EPS、AI收入均超預期，但Q4總營收指引未達到被抬高的一致預期，盤後因此下跌。分析師指出，在AI高預期環境下，小幅beat/raise難以支撐估值。
• 毛利率趨勢向下：AI（尤其是XPU+HBM）佔比提升使綜合毛利率從高位回落，Q4再指引至約73%。管理層強調這是結構而非產品獲利能力惡化，並要求市場更關注經營利潤率與經營槓桿。
• 客戶與競爭：高度依賴少數前沿模型實驗室；超大規模廠商同時向多家定制晶片商詢價。市場亦關注電力、土地、機房就緒度是否拖累GW落地節奏。
• 情緒扭轉點在電話會：三年AI收入路徑（580億→1150億→2300億）及Anthropic/OpenAI大客戶能見度，部分對沖了「過度依賴谷歌」的擔憂，盤後跌幅有所收窄。
• 軟體佔比下降並不代表軟體走弱，而是AI半導體擴張更快；軟體仍貢獻高利潤率現金流，用於分紅與再投資。

如果你是股票 rtoken新手，剛開始接觸股票現貨？這幾條投教影片帶你一次搞懂！

《什麼是股票現貨，與傳統美股有何不同》

《股票現貨 vs 股票合約 vs 傳統美股：優缺點、所有權與槓桿全面對比》

《如何在UEX篩選最優質的股票代幣或ETF？兩大核心指標教你避坑》

免責聲明

本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。

免責聲明

本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。